无铅助焊膏

助焊膏(Paste flux)

应用范围： 　　　　主要应用在应变计、传感器、保险管、连接器、导线等焊接和电子产品在线焊 　　接与维修和BGA、CSP芯片封装与返修，起助焊作用，对表面钝化处理（镀镍、镀黄 　　铜等）的金属和普通锡、铜焊盘均有良好的润湿性和可焊性，其形态为粘状的树脂 　　通常为透明的浅黄色和透明的乳白色,满足无铅工艺制程，BGA封装焊接。

F400

适合BGA芯片植球,热稳定性好,可焊性好,残留物少,焊点光亮.对于尺寸小的锡球(如0.30mm),回流焊时不易产生连焊现象;满足无铅工艺制程。 1. 外观: 淡黄色膏体、透明、无固体颗粒. 2. 气味: 无刺激性气味. 3. 主要成份: 松香系合成树脂. 4. 比重: 1.05～1.08 5. 闪点: 92℃ 6. 卤素含量: 0.02±0.01 wt%(氯素换算值) 7. 黏 度: 12±0.5 Pa.s (20℃) 8. 可焊性: 润湿性好，接合强度大 物质组成： 松香 合成树脂 溶剂 添加剂 活性剂 表面活性剂 触变剂

F600A:

适合电子产品在线焊接与维修和BGA、CSP芯片封装与返修，起助焊作用. 对普通锡、铜焊盘均有良好的润湿性和可焊性,其形态为粘状的树脂, 通常为透明的乳白色,满足无铅工艺制程，BGA封装焊接。

F300 主要应用在应变计、传感器、保险管、连接器、导线等焊接, 起助焊作用，对表面钝化处理（镀镍、镀黄铜等）的金属均有良好的润湿性和可焊性，其形态为粘状的树脂, 通常为透明的浅黄色, 满足无铅工艺制程。

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欢迎来到上海昌安电子科技有限公司（苏州公司）网站， 具体地址是江苏省苏州苏州市金阊区清塘路清塘新村5幢501室，联系人是周文。 主要经营1.光学检查类：显微镜 2.焊接及相关电装类：无铅焊台、热风枪、无铅锡炉等 3．仪器仪表类：温度计、万用表、示波器、温湿度表等 4．精密量测类： 游标卡尺系列、厚薄规、（磁性）角度规、百格刀等 5．无铅辅料类：助焊膏、BGA锡球 6.元器件类： 7.闭路监控安防类产品、工程。 单位注册资金未知。 本公司以**的工艺生产，有质量**的前提下，赢得广大用户的信赖与支持。主营加工 电工电气产品加工 ，所有产品皆能享受质量**，价格优惠，发货及时，规格齐全，非标定做。公司产品面向全国批发销售，货到验收付款，诚信有**！